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冷暖不均，半導(dǎo)體市場正處熱點切換期？

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2022年3月，全球半導(dǎo)體市場增速從2月的32.4%降至23.0%。大部分半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測市場衰退期未到，但半導(dǎo)體行業(yè)有可能從高速增長進(jìn)入平穩(wěn)增長的區(qū)間。[詳情]

迎接碳化硅8英寸時代

近年來，國際各大碳化硅生產(chǎn)廠商加速8英寸晶圓的開發(fā)量產(chǎn)進(jìn)程。碳化硅龍頭WolfSpeed啟用并開始試產(chǎn)旗下一座8英寸新廠，預(yù)計明年上半年將有顯著營收。[詳情]

富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計明年投產(chǎn)

【TechWeb】6月1日消息，據(jù)國外媒體報道，富士康方面預(yù)計，他們專注于汽車芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠，將在2023年投產(chǎn)。[詳情]

銀行卡里的“中國芯”

一顆封裝完好、表面呈現(xiàn)淡金色光澤的金融IC卡芯片正靜靜地被放置在實驗臺上，一面被一臺激光發(fā)射裝置對準(zhǔn)，另一面則與一臺高精度檢測裝置連接。[詳情]

阿普奇發(fā)布年度新品-視覺控制器TMV-7000

5月31日，一場以“一款可以排列組合的視覺控制器”為主題的新品發(fā)布會在阿普奇小課堂在線舉行[詳情]

商顯市場上升通道開啟 家電企業(yè)加速布局

近年來，多家以彩電為主營業(yè)務(wù)的家電企業(yè)在商用顯示領(lǐng)域積極布局，單獨成立商用顯示公司或者業(yè)務(wù)部門，以ToC思路深耕ToB領(lǐng)域。[詳情]

高通、聯(lián)發(fā)科削減5G訂單， 手機(jī)芯片市場能否再迎白銀時代？

早在頭部芯片企業(yè)削減訂單這一“晴雨表”公布之前，手機(jī)芯片市場遇冷就已是不爭事實。4月14日，臺積電公布2022年第一季度財報，智能手機(jī)貢獻(xiàn)的營收首次被高性能計算領(lǐng)域超越，占據(jù)總收入的40%；5月13日，中芯國際也發(fā)布2022年第一季度財報，財報顯示，智能手機(jī)應(yīng)用帶來的收入約占其總營收的28.7%，同比下降6.5%。[詳情]

價格、需求雙波動，IC設(shè)計企業(yè)影響幾何？

近日，臺積電通知客戶將于2023年1月起調(diào)漲晶圓代工價格5%~8%，聯(lián)電、三星等也有上調(diào)價格的舉動。與此同時，半導(dǎo)體市場也迎來了周期性的波動，市場增速放緩，手機(jī)、消費電子需求下降。市場需求與上游價格的同時調(diào)整，對IC設(shè)計公司，特別是中小型IC設(shè)計公司來說，將是一次重大挑戰(zhàn)。[詳情]

多氟多成功牽手臺積電 半導(dǎo)體關(guān)鍵原材料實現(xiàn)本土化

5月19日，國內(nèi)高純電子化學(xué)品材料龍頭企業(yè)多氟多發(fā)布公告稱，多氟多在經(jīng)過臺積電的現(xiàn)場審核和多輪上線測試后，正式進(jìn)入了臺積電合格供應(yīng)商體系，近期將開始向臺積電批量交付高純電子化學(xué)品。[詳情]

手機(jī)芯片、智能駕駛、元宇宙……高通驍龍之夜干貨來了！

移動計算和無線連接技術(shù)，正在為手機(jī)、汽車、XR等終端帶來更多可能，使消費者能夠在多個生活空間乃至于現(xiàn)實與虛擬世界的切換中，實現(xiàn)無縫的智能化體驗。在5月20日的驍龍之夜，高通發(fā)布了面向下一代旗艦手機(jī)的驍龍8+移動平臺，并公布了在汽車、XR領(lǐng)域的最新進(jìn)展。[詳情]

英偉達(dá)的汽車局

如果說智能手機(jī)時代成就了高通的輝煌，那么英偉達(dá)希望在汽車產(chǎn)業(yè)的百年大變局中成為新的王者。黃仁勛表示：“未來，英偉達(dá)的潛在市場規(guī)模將達(dá)到1萬億美元，具體到細(xì)分市場，汽車行業(yè)的收入將占33%，達(dá)到3000億美元。”[詳情]

電科思儀：開辟高端電子測量儀器新天地

測量是信息技術(shù)的源頭。電子信息產(chǎn)業(yè)從原材料的選定、生產(chǎn)過程的監(jiān)測到產(chǎn)品性能的測試等，都離不開電子測量的輔助。因此，電子測量技術(shù)成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)之一，且應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，覆蓋工業(yè)、農(nóng)業(yè)、科技、交通、環(huán)保、人民生活等各個方面，在各行各業(yè)的運行過程中承擔(dān)著“引領(lǐng)者”和“把關(guān)者”的角色。[詳情]

芯片大廠或?qū)㈤_啟1納米之爭？先進(jìn)工藝的競爭愈發(fā)激烈

5月17日，有媒體報道稱，臺積電宣布啟動1.4nm芯片制程工藝的開發(fā)，將在今年6月將其3nm工藝研發(fā)團(tuán)隊轉(zhuǎn)為1.4nm工藝研發(fā)團(tuán)隊。同時，有消息稱，三星對此也將采取相應(yīng)措施。若消息屬實，意味著先進(jìn)工藝的技術(shù)競爭已經(jīng)變得愈發(fā)激烈。[詳情]

又一重大突破 ‖ 首條國產(chǎn)大噸位G8.5+液晶基板玻璃生產(chǎn)線達(dá)

截至5月13日，首條國產(chǎn)G8.5+大噸位液晶基板玻璃生產(chǎn)線在彩虹股份合肥基地成功實現(xiàn)批量生產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)速度達(dá)到國際同行最好水平，創(chuàng)造彩虹股份G8.5+產(chǎn)線建設(shè)又一新的紀(jì)錄，這將使得彩虹股份的高世代基板玻璃生產(chǎn)能力和成本競爭力再次大幅提升。[詳情]

存儲市場步入波動周期，下半年將增速放緩

近日，市場研究機(jī)構(gòu)Gartner針對全球半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢進(jìn)行了分析。Gartner研究副總裁盛陵海表示，預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體收入增長為13.6%，相比較于2021年的26.3%將會有明顯下降，而這主要是由于存儲市場的增速放緩導(dǎo)致。[詳情]