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英特爾研究院副總裁宋繼強：摩爾定律是一面創(chuàng)新旗幟，仍在繼續(xù)

摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目大約每18個月便會增加一倍。幾十年來，英特爾也一直是摩爾定律最堅定的捍衛(wèi)者，緊緊追隨著摩爾定律的發(fā)展。但隨著芯片內(nèi)晶體管密度越來越高，摩爾定律的延續(xù)變得愈發(fā)困難，這也成為了業(yè)內(nèi)面臨的共性問題。近日，中國電子報總編輯胡春民采訪了英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強，就此問題展開了深入討論。[詳情]

一家“磨玻璃的”，為何如此任性？

近期，ASML在季度電話會議上表示，2022年，ASML預計能夠生產(chǎn)和交付EUV光刻機55臺，DUV光刻機240臺，而來自客戶訂購的DUV訂單已經(jīng)積壓了500多臺，ASML預計今年能夠供應訂單的60%。這意味著，如今訂購一臺新型DUV光刻機（同時可用于成熟和先進制程），交付時間至少需要等待兩年以上。[詳情]

英特爾的“復興之路”

作為半導體領(lǐng)域“領(lǐng)頭羊”，英特爾的發(fā)展之路并非一帆風順。然而，盡管困難重重，英特爾卻并未因此停下發(fā)展的腳步，反而在重重困難之下，越挫越勇，慢慢地開啟了屬于自己的“復興之路”，甚至表達了在2025年重回業(yè)內(nèi)巔峰的壯志。命運多舛的英特爾，為何依然有如此的決心？為了重回產(chǎn)業(yè)巔峰，英特爾究竟是怎么做的？[詳情]

比亞迪推出1200V 1040A SiC功率模塊，模塊功率再創(chuàng)新高！

6月20日，比亞迪半導體宣布推出全新1200V 1040A SiC功率模塊，據(jù)介紹，該功率模塊克服了模塊空間限制的難題，在不改變原有模塊封裝尺寸的基礎(chǔ)上將模塊功率提升了近30%，主要應用于新能源汽車電機驅(qū)動控制器。[詳情]

瞄準VR/AR設(shè)備，芯視元發(fā)布兩款Micro OLED硅基微顯示芯片

隨著元宇宙概念走紅，蘋果、谷歌等科技巨頭即將發(fā)售VR/AR新品的消息不脛而走，產(chǎn)業(yè)鏈上游紛紛布局下一代近眼顯示產(chǎn)品——硅基OLED微型顯示器。[詳情]

臺積電引進最先進EUV光刻機，強者恒強？

6月17日，臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理米玉杰在臺積電硅谷技術(shù)研討會上表示，公司將在2024年引進ASML高數(shù)值孔徑極紫外光（high-NA EUV）光刻機，以開發(fā)客戶所需的相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和圖案化解決方案。不過，米玉杰在發(fā)布會上沒有透露，臺積電在購入該設(shè)備之后，何時會在制程研發(fā)中使用。[詳情]

“云”而優(yōu)則“芯”，芯片廠商還坐得住么？

日前，2022年阿里云峰會如約而至。在會上，阿里云發(fā)布了一款云數(shù)據(jù)中心專用處理器CIPU，有望替代CPU成為云時代IDC的處理核心。據(jù)阿里云智能總裁張建鋒介紹，CIPU向下接入物理的計算、存儲、網(wǎng)絡資源，快速云化并進行硬件加速；向上接入“飛天云”操作系統(tǒng)，管控阿里云全球上百萬臺服務器。[詳情]

重磅押注CIPU，阿里云要定義下一代云

今年的阿里云峰會又釋放出了一個重磅炸彈。6月13日，阿里云正式對外發(fā)布自主研發(fā)的云基礎(chǔ)設(shè)施處理器（CIPU）。官方消息稱，CIPU將向下對數(shù)據(jù)中心的計算、存儲、網(wǎng)絡資源快速云化并進行硬件加速，向上接入飛天云操作系統(tǒng)，管控阿里云全球上百萬臺服務器。多位專家認為，CIPU的登場將徹底顛覆傳統(tǒng)以中央處理器（CPU）為核心的計算架構(gòu)，成為定義下一代云的關(guān)鍵。[詳情]

“面板雙虎”群創(chuàng)友達合并猜想

目前來看，受多重因素疊加影響的面板行業(yè)尚未走出下行周期，負壓之下雙虎是否真的會抱團前行？合并是否能達到1+1>2的效果？產(chǎn)業(yè)充滿各種猜想和可能性，但是，萬變不離其宗，穩(wěn)健前行，才是兩家面板廠亟需應對的關(guān)鍵問題。[詳情]

默克完成韓國OLED材料工廠擴建

6月9日，德國高性能材料巨頭默克（Merck）在韓國的子公司默克韓國表示，已經(jīng)完成了位于韓國京畿道平澤當?shù)厣a(chǎn)工廠的擴建工作。據(jù)悉，默克韓國已在浦升工業(yè)園區(qū)默克技術(shù)中心的OLED應用中心完成了OLED升華精煉設(shè)備的安裝。[詳情]

碳化硅“上車”，究竟有多“卷”？

如今，碳化硅“上車”已成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)難以繞開的話題，而這要歸功于搭載意法半導體碳化硅器件的特斯拉Model 3的問世，使諸多半導體企業(yè)在碳化硅上“卷”了起來。[詳情]

碳化硅企業(yè)基本半導體完成C2輪融資，廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰聯(lián)合投資

6月7日，碳化硅功率器件企業(yè)基本半導體宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰等機構(gòu)聯(lián)合投資。據(jù)了解，本輪融資將用于制造基地的建設(shè)和進一步碳化硅功率器件的研發(fā)推進，加強碳化硅器件在新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域的市場拓展。[詳情]

日本半導體材料的“衛(wèi)冕”之路

近日，業(yè)界傳出三星電子高層前往日本的消息。據(jù)悉，三星高層一行人前往日本，目的是加強同日本半導體供應商的聯(lián)系，在全球不確定性增加的情況下，確保半導體材料及生產(chǎn)設(shè)備的穩(wěn)定供應。[詳情]

深圳發(fā)布培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)計劃，到2025年營收突破2500億元

6月6日，深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》[詳情]

手機芯片之后，誰是半導體下一個黃金增長點？

每一波席卷而來的技術(shù)浪潮，一旦對消費市場產(chǎn)生顛覆性影響，并誕生應用廣泛的新型消費終端，半導體應用的最大單一市場往往隨之易主。PC處理器和智能手機處理器，是各自時代的黃金增長點，引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律高速成長。[詳情]