2025年3月26日，在2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展開(kāi)幕之際，智匯工業(yè)有幸采訪了蘇州維嘉科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“維嘉科技”）半導(dǎo)體事業(yè)部業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人陳坤陽(yáng)先生，陳坤陽(yáng)現(xiàn)場(chǎng)分享了維嘉科技在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)突破與戰(zhàn)略布局。此次慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，維嘉科技通過(guò)多款自主研發(fā)設(shè)備，展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的創(chuàng)新實(shí)力。

技術(shù)深耕與產(chǎn)品創(chuàng)新并進(jìn)

作為一家成立18年的電子信息專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)，維嘉科技始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，以運(yùn)動(dòng)控制算法、精密加工技術(shù)及機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)為核心競(jìng)爭(zhēng)力，在半導(dǎo)體封裝核心設(shè)備領(lǐng)域，逐步突破國(guó)外壟斷，成為半導(dǎo)體設(shè)備的中堅(jiān)力量。陳坤陽(yáng)介紹，本次展會(huì)重點(diǎn)展出的Jig Saw切割分選一體機(jī)與轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)，分別針對(duì)QFN及BGA等封裝形式的切割分選與FT測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域，憑借高響應(yīng)高精密運(yùn)動(dòng)控制及視覺(jué)技術(shù)，使設(shè)備效率達(dá)到國(guó)際同類(lèi)水平，為客戶(hù)提供兼具性?xún)r(jià)比與可靠性的解決方案。

布局先進(jìn)封裝，強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)替代

面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)，維嘉科技已提前切入該領(lǐng)域。陳坤陽(yáng)表示，維嘉科技未來(lái)將持續(xù)聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備的研發(fā)，依托140余人的跨學(xué)科研發(fā)團(tuán)隊(duì)，攻克運(yùn)動(dòng)控制、視覺(jué)檢測(cè)算法、高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、高分辨率光學(xué)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同合作，加速?lài)?guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。此外，維嘉科技通過(guò)全生命周期服務(wù)體系，從設(shè)備交付到售后支持，為客戶(hù)提供高效響應(yīng)與專(zhuān)業(yè)保障，進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

鏈接全球資源，共促技術(shù)革新

最后，陳坤陽(yáng)強(qiáng)調(diào)，慕尼黑上海電子展不僅是技術(shù)展示的舞臺(tái)，更是行業(yè)交流的樞紐。期待借助這一平臺(tái)，與全球合作伙伴深化互動(dòng)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新。展會(huì)期間，維嘉科技的展位吸引了眾多行業(yè)專(zhuān)家與企業(yè)代表駐足交流，其自主研發(fā)成果再次印證了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的技術(shù)突破與市場(chǎng)潛力。

通過(guò)此次采訪，維嘉科技展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的創(chuàng)新活力與責(zé)任擔(dān)當(dāng)。在國(guó)產(chǎn)化浪潮下，維嘉科技或?qū)⒊蔀橥苿?dòng)行業(yè)升級(jí)的重要力量。