以前的芯片產(chǎn)業(yè)，均是IDM企業(yè)，即一家企業(yè)要負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全套環(huán)節(jié)，比如英特爾。

但后來(lái)臺(tái)積電成立，開(kāi)創(chuàng)性的將IDM企業(yè)一分為三，分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)行業(yè)。大家專注于某一個(gè)環(huán)節(jié)，于是整個(gè)行業(yè)高速發(fā)展，畢竟設(shè)計(jì)不管制造，制造不管設(shè)計(jì)，資源、力量更集中。

這三個(gè)環(huán)節(jié)中，制造門(mén)檻最高，投資最大，資產(chǎn)最重，當(dāng)然也是最難的。

以前像美國(guó)對(duì)制造有點(diǎn)忽視，覺(jué)得全球的代工企業(yè)，都為自己所有，但現(xiàn)在美國(guó)也改變了觀點(diǎn)，覺(jué)得沒(méi)有制造，自己的芯片就是空中樓閣，所以開(kāi)重振制造業(yè)了。

不僅美國(guó)如此，目前全球都在重點(diǎn)發(fā)力制造這一塊，因?yàn)橹圃斓募夹g(shù)和產(chǎn)能，決定了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的厚度，所以全球晶圓企業(yè)的排名，就非常有含金量了。

而近日，知名機(jī)構(gòu)發(fā)布了2023年4季度全球前十大晶圓代工企業(yè)的數(shù)據(jù)、排名情況，我們發(fā)現(xiàn)，雖然臺(tái)積電依然一家獨(dú)大，但中國(guó)大陸的企業(yè)，也越來(lái)越給力，越來(lái)越有話語(yǔ)權(quán)了。

如下圖所示，前10大企業(yè)中，中國(guó)大陸上榜了3家，分別是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、合肥晶合集團(tuán)，分別位列第5、6、9名。

更重要的是，中芯國(guó)際的份額為5.2%，離第四名的聯(lián)電（5.4%）只差0.2%的市場(chǎng)份額，離第三名的格芯（5.8%）只差0.6%的份額了。

也就是說(shuō)中芯國(guó)際只要稍努力一點(diǎn)點(diǎn)，提高0.6個(gè)百分點(diǎn)，就會(huì)成為全球第三，創(chuàng)下有史以來(lái)的最好紀(jì)錄。

這0.6個(gè)百分點(diǎn)，體現(xiàn)在營(yíng)收上也不高，還不到1億美元，要是按照中芯4季度的增速，很可能會(huì)馬上聯(lián)電、格芯。

目前，中芯、華虹等中國(guó)大陸的企業(yè)均在大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)產(chǎn)能利用率也在回升，可以預(yù)計(jì)到2024年，中芯、華虹等廠商的份額，還會(huì)大幅度的提升。

再加上中國(guó)大陸這個(gè)巨大的市場(chǎng)做后盾，中芯、華虹未來(lái)可期，0.6%這么一小步，估計(jì)在2024年肯定會(huì)實(shí)現(xiàn)，你覺(jué)得呢？