12月3日，博世發(fā)布消息稱，經(jīng)過多年研發(fā)，博世目前準(zhǔn)備開始大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。未來，博世將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。為此，博世已經(jīng)開始擴(kuò)建羅伊特林根工廠的無塵車間，同時著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預(yù)計將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)悉，博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。為此，博世自主開發(fā)了極為復(fù)雜的制造工藝流程，并于2021年初開始生產(chǎn)用于客戶驗證的樣品。博世集團(tuán)董事會成員Harald Kroeger透露，得益于電動出行領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，博世接到了相當(dāng)多的碳化硅半導(dǎo)體訂單。

而為滿足相關(guān)產(chǎn)能需求，博世已于今年在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間。另按照規(guī)劃，到2023年底，博世還將新建3000平方米無塵車間。新建的無塵車間將配備最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施，并使用自主開發(fā)的制造工藝生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體。

此外，博世還提到，未來其計劃使用200毫米晶圓制造碳化硅半導(dǎo)體。相比于如今使用的150毫米晶圓，使用200毫米晶圓能夠帶來可觀的規(guī)模效益。畢竟，單個晶圓需花費數(shù)月時間才能在無數(shù)機(jī)器設(shè)備中完成上百個工藝步驟。Harald Kroeger表示：“使用大尺寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)能在一個生產(chǎn)周期內(nèi)制造更多芯片，進(jìn)而滿足更多客戶的需求。”