11月7日，德州儀器(TI)今日宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。

德州儀器 (TI)宣布，計劃明年開始在德克薩斯州謝爾曼新建 300 毫米半導體晶圓制造廠（或“晶圓廠”）。借助在北德州多達四個晶圓廠，德州儀器希望能夠滿足未來電子半導體的增長需求，特別是在工業(yè)和汽車市場。據(jù)報道，公司第一個和第二個晶圓廠的建設(shè)將于 2022 年開始。

“TI 在謝爾曼工廠的未來模擬和嵌入式處理 300 毫米晶圓廠是我們長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，旨在在未來幾十年繼續(xù)加強我們的制造和技術(shù)競爭優(yōu)勢并支持我們客戶的需求，” TI 的董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton說，“我們對北德克薩斯的承諾跨越了 90 多年，這一決定證明了我們在謝爾曼社區(qū)的強大合作伙伴關(guān)系和投資?！?/span>

預計最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng)造3,000個工作崗位。

新晶圓廠將補充 TI 現(xiàn)有的 300 毫米晶圓廠，其中包括 DMOS6（德克薩斯州達拉斯）、RFAB1 和即將完工的 RFAB2（均位于德克薩斯州理查森），預計將于下半年開始生產(chǎn)2022. 此外，TI 最近收購的LFAB（猶他州萊希）預計將于 2023 年初開始生產(chǎn)。

德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的新12英寸半導體晶圓廠的設(shè)計概念圖