GaN作為第三代半導體材料，是如今全球半導體企業(yè)研究的熱門領域。與硅材料相比，GaN具有更寬的直接帶隙、強的原子鍵、高的熱導率、化學穩(wěn)定性好、強腐蝕性等特點，它在光電子、激光器、高溫大功率器件和高頻微波器件等領域有著很廣闊的應用前景。從研究到商業(yè)化，GaN走過了很多個春夏秋冬，盡管GaN材料的優(yōu)勢非常明顯，但它離真正大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化仍有很長的路要走。在全球范圍內(nèi)能將GaN推向大規(guī)劃商業(yè)化的企業(yè)微乎其微，英飛凌可謂是其中的領導者，近日它們推出的GaN解決方案CoolGaN^TM600 V增強型HEMT和GaN開關管專用驅(qū)動IC，在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關注。

11月28日下午，英飛凌在深圳舉辦了CoolGaN^TM 媒體見面會，英飛凌大中華區(qū)副總裁電源管理及多元化市場事業(yè)部負責人潘大偉、英飛凌科技奧地利股份有限公司電源管理與多元化事業(yè)部資深市場營銷經(jīng)理鄧巍等高層與數(shù)十家行業(yè)媒體進行了交流和探討。

英飛凌：功率半導體與傳感器件的領導者

英飛凌大中華區(qū)副總裁電源管理及多元化市場事業(yè)部負責人潘大偉

如今市場對產(chǎn)品的高能效、移動性和安全性等要求越來越高，作為全球半導體行業(yè)的領導者，英飛凌不斷通過創(chuàng)新的技術來迎接這些挑戰(zhàn)。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。英飛凌大中華區(qū)副總裁電源管理及多元化市場事業(yè)部負責人潘大偉表示，在功率半導體及智能卡IC市場上，英飛凌占據(jù)全球第一的位置，汽車電子位居全球第二；英飛凌在全球擁有41100名員工，2018年全年營收75億歐元，多年來維持著非常穩(wěn)定的增長。

潘大偉繼續(xù)說道，英飛凌擁有汽車電子（營收占比43%）、電源管理與多元化市場（營收占比31%）、工業(yè)功率控制（營收占比17%）和數(shù)字化安全解決方案（營收占比9%）四個事業(yè)部，其中電源管理與多元化市場事業(yè)部（PMM）專注于能效、物聯(lián)網(wǎng)和高速大數(shù)據(jù)三大領域。在能效方面，英飛凌有性能領先的MOSFET和數(shù)字電源IC、氮化鎵/碳化硅；在物聯(lián)網(wǎng)方面，有同類領先的傳感器和雷達；在高速大數(shù)據(jù)方面，通過LNA/開關、碳化硅/氮化鎵在基站實現(xiàn)出色的數(shù)據(jù)傳輸。

MOSFET是一種可使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管，在數(shù)字信號處理上的應用非常廣泛。潘大偉表示，2017年MOSFEET的整體市場份額是66.5億，英飛凌占了26.3%，位居行業(yè)第一；英飛凌在分立式功率半導體領域非常成功，在射頻和傳感器方面也有很大的業(yè)績。潘大偉提到，英飛凌的愿景是將一個現(xiàn)實世界與數(shù)字世界連接在一起，使命是讓生活更加便利、安全和環(huán)保，CoolGaN^TM是實現(xiàn)公司愿景非常重要的一個產(chǎn)品。隨著CoolGaN^TM 600V增強型HEMT和GaN EiceDRIVER柵極驅(qū)動IC的推出，目前，英飛凌是市場上唯一一家提供涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材料的全系列功率產(chǎn)品的公司。

CoolGaN^TM 600 V增強型HEMT

據(jù)悉，英飛凌最新發(fā)布的CoolGaN 600V增強型HEMT采用可靠的常閉概念，它經(jīng)專門優(yōu)化可實現(xiàn)快速開通和關斷，在開關模式電源（SMPS）中實現(xiàn)高能效和高功率密度，其優(yōu)值系數(shù)（FOM）在當前市場上的所有600V器件中首屈一指。潘大偉表示，CoolGaN^TM非常適合在高壓環(huán)境下運行更高頻率的開關，它可以將整個系統(tǒng)的成本降低，可以做到更輕薄設計和功率密度的擴展，同時使轉(zhuǎn)換效率大大提高，英飛凌希望CoolGaN^TM成為客戶使用GaN材料的首選。

CoolGaN^TM 的優(yōu)勢和應用

GaN產(chǎn)品的特性是能夠在高頻下無損耗地進行開關，它主要定位在一些高功率、高電壓的應用上。鄧巍表示，英飛凌是全球唯一一家掌握所有高壓電源技術的企業(yè)，CoolGaN^TM 屬于英飛凌“氮化鎵（GaN）增強模式高電子遷移率晶體管（E-HEMT）”產(chǎn)品系列。

英飛凌科技奧地利股份有限公司電源管理與多元化事業(yè)部資深市場營銷經(jīng)理鄧巍

鄧巍認為，目前市面上關于GaN解決方案有三大趨勢，一是分立式+外部驅(qū)動器；二是多片集成，開關和驅(qū)動雖是不同襯底，但封裝在同一殼子里；三是單片集成，氮化鎵的開關、驅(qū)動、其它器件作為同襯底。分立式器件是目前最成熟的一種解決方案，GaN在多片和單片集成中也有自己的優(yōu)勢。他繼續(xù)說道，GaN發(fā)展的速度很快，未來十年基于GaN的器件市場有望超過10億美元；從目前GaN市場的應用分布來看，電源類產(chǎn)品占整個市場的40%左右，汽車市場發(fā)展很快，未來GaN在汽車上的應用將是一個很大的行業(yè)趨勢。GaN材料的應用前景不可限量，英飛凌在GaN應用方面推出了六個左右的目標應用，如服務器、電芯、無線充電、音頻、適配器等，英飛凌希望與客戶、分銷商一起來探索GaN更多新的應用領域。

鄧巍繼續(xù)說道，CoolGaN^TM擁有行業(yè)領先的可靠性，在質(zhì)量控制過程中，英飛凌不僅對器件本身進行全面測試，而且對其在應用環(huán)境中的性能進行全面測試，這確保了CoolGaN^TM開關滿足甚至優(yōu)于最高質(zhì)量標準。英飛凌新推出的氮化鎵開關管驅(qū)動芯片EiceDRIVERIC是CoolGaN^TM增強型HEMT的完美搭檔，經(jīng)專門研發(fā)，英飛凌確保CoolGaN^TM開關實現(xiàn)強健且高效的運行，同時最大限度地減少工程師研發(fā)工作量，加快將產(chǎn)品推向市場。他強調(diào)，GaN柵極驅(qū)動IC可實現(xiàn)恒定的GaN HEMT開關轉(zhuǎn)換速率，幾乎不受工作循環(huán)或開關速度影響，這可確保運行的穩(wěn)健性和很高能效，大大縮短研發(fā)周期。

英飛凌GaN開關管專用驅(qū)動IC

據(jù)悉，英飛凌具有GaN非常完整的產(chǎn)業(yè)鏈，這也它們的核心優(yōu)勢所在，它們可以根據(jù)不同客戶需求提供不同的產(chǎn)品，如GaN在高頻情況下能夠無損耗地進行開關，英飛凌引入了貼片式封裝，這樣做的優(yōu)勢在于進深參數(shù)較小，可以最大效率地發(fā)揮優(yōu)勢。英飛凌擁有完善的GaN解決方案，CoolGaN^TM能夠為GaN器件帶來最佳的性能，同時英飛凌還為客戶提供全供應鏈制造專業(yè)知識、支持全球范圍內(nèi)的應用設計；包括驅(qū)動器在內(nèi)廣泛的產(chǎn)品組合、量產(chǎn)的能力以及富有吸引力的價格等。

總結：

GaN材料在低功耗和小尺寸等方面的獨特優(yōu)勢，讓它在很多應用場景中有著不可替代的優(yōu)勢。英飛凌的GaN技術不僅能夠提高功率密度和能效，同時還能縮小器件尺寸，非常適合于電源和汽車市場。目前中國作為全球最大的半導體產(chǎn)品市場，也是GaN技術應用最廣闊的市場之一，英飛凌將CoolGaN^TM產(chǎn)品的發(fā)布會選在中國，既顯示了它們對中國市場的重視，也預示著GaN產(chǎn)業(yè)將在中國迎來更大的發(fā)展機遇。