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ABB電動交通與殼牌簽署新的全球框架協議（GFA），將為殼牌提供完整的充電解決方案；框架協議的簽署基于兩家公司長期的合作伙伴關系，ABB電動交通將支持殼牌布局全球充電網絡；ABB提供的充電解決方案中包括其全球充電最快的一體式電動汽車充電樁Terra 360。[詳情]
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“生物醫療”已經開始走進家電企業的視線，并逐漸成為其奮力開辟的“藍海新航線”。海爾、美的、長虹美菱、澳柯瑪等多家企業均已“跨界”布局生物醫療。業內人士指出，在家電行業面臨諸多市場挑戰持續承壓的背景下，體量壯大的中國家電頭部企業需要拓展第二條增長曲線，尋找新的機會點。[詳情]
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4月27日，半導體架構IP供應商Arm發布最新處理器架構M85，與上一代M系列產品Cortex-M7相比，其標量性能提升30%。Arm物聯網兼嵌入式事業部副總裁Mohamed Awad表示，預計今年將會有合作伙伴推出使用該架構的芯片。[詳情]
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有關蘋果增強現實（AR）頭顯的消息是當前電子信息與消費領域，人們最為關注的行業熱點之一。此前曾有消息稱，其將于2022年底發布。海通國際證券在近日發布一份報告中預計，該設備或被推遲到2023年第一季度。[詳情]
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據市場研究機構估計，到2025年，全球新能源汽車銷量將達1640萬輛。屆時，動力鋰離子電池全球需求量將達到1160GWh（109Wh），正式邁入TWh（1012Wh）時代。2021年，我國動力電池產量累計219.7GWh，這意味著未來幾年仍是動力電池高速增長期。[詳情]
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設備是半導體產業的基石。國際半導體產業協會（SEMI）最新報告顯示，2021 年全球半導體制造設備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國再次成為全球最大的半導體設備市場。在全球芯片擴產潮的推動下，晶圓廠的設備支出將繼續提升，SEMI預計2022年全球晶圓廠設備支出將突破1000億美元。[詳情]
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東數西算工程，是一個平衡需求、算力、電力資源的工程。東部的數據增長快、算力需求大，但土地少、電力資源緊張；西部土地多、電力充沛，而且氣溫低，有利于降低數據中心的耗電量。[詳情]
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鋰電池生產是典型的離散型制造業。正因如此，鋰電池企業面臨著諸多問題。為滿足生產制造能力和可持續發展需要，寧德時代在智能工廠的建設上不斷實踐與創新，為智能制造提供了一個成功模板。通過實施智能工廠戰略，寧德時代也完成了智能制造三個階段的升級躍遷。[詳情]
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近日，多款采用4nm制程芯片的手機，被用戶吐槽存在發熱量高和功耗高等方面的問題。據了解，此次涉嫌功耗過熱的三款頂級手機芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯發科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。[詳情]
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英特爾為推進IDM 2.0策略，除了在先進制程方面與臺積電積極合作外，在封裝方面也開始與封測代工廠擴大合作。近期有消息稱，英特爾計劃將其PC芯片組部分的后段封裝業務擴大委外給封測代工廠。同時，業界傳聞，先前與英特爾合作密切的力成集團或將成為首選，合作最快將于2023年的下半年初見成效。[詳情]
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與傳統半導體生產線接軌，英特爾與荷蘭國有科研機構合作制造“硅量子比特”
4月15日，英特爾宣布，其位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1工廠與荷蘭國有科研機構Qtech合作生產了“硅量子比特”，即在傳統硅材料芯片的產線上制造量子比特，形成硅基半導體自旋量子。同時，這也是該工廠首次大規模制造量子比特，并將其與傳統半導體生產線進行接軌。英特爾表示，此次的生產規模可以生產超過10000個帶有多個硅量子比特的陣列，芯片生產率達到95%以上。[詳情]
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在芯片制程營收方面，5納米制程的營收占公司2022年第一季度晶圓營收額的20%，7納米制程占30%。總體而言，先進制程（7納米及7納米以下的制程）的營收達到全季度晶圓銷售金額的50%。[詳情]
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能參與高端芯片制造的企業少之又少，臺積電，三星之外，還有英特爾也在進軍高端。前兩者已經積累了大量的高端芯片技術，而英特爾也在加快高端芯片市場布局。[詳情]
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今年3月，臺積電、英特爾、微軟等十家芯片廠商成立了UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express）芯片聯盟，旨在制定一個芯粒（Chiplet）互通互聯的標準。Chiplet是異構集成領域的重要技術之一。[詳情]
